5月15日音讯，台积电今天宣告，在与美国联邦政府及亚利桑那州的一起了解和其许诺支持下，有意于美国兴修且营运一座先进晶圆厂。
台积电
台积电表明，这座将设立于亚利桑那州的厂房将选用公司的5nm制程技能出产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆，将直接发明超越1,600个高科技专业作业时机，并直接发明半导体工业生态系统中上千个作业时机。
台积电称，该晶圆厂将于2021年开工，于2024年开端量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的开销（包含本钱开销）约120亿美元。
台积电表明，此先进晶圆厂不只能使台积公司为客户和同伴供给更好的服务，也为台积公司供给了更多招引全球人才的时机。
台积电公司现在在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有规划中心。此座坐落亚利桑那州的厂房将成为台积电在美国的第二个出产基地。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包含苹果、高通等。其总部坐落台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券买卖所上市，股票代码为2330，还有美国存托凭据在美国纽约证券买卖所挂牌买卖，股票代号为TSM。
