这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……
在最新的2019年年报中，台积电承认5nm已确认进入量产阶段，3nm正在持续研制，一起本年还会加速2nm(N2)的研制速度。
台积电泄漏，2019年已经在业界首先发动2nm工艺研制，并在要害的光刻技能上进行2nm以下技能开发的前期准备工作。
台积电从7nm工艺开端导入EUV极紫外光刻技能，5nm上也顺畅搬运，并且在3nm上展示了优异的光学才能和契合预期的良品率，所以在2nm和后续更先进工艺上，台积电将持续要点改进EUV技能的质量与本钱。
对，留意本钱两个字。
其实，关于3nm、2nm这些更先进的制程工艺，技能应战仍是非有必要的，最要害的是本钱，由于跟着半导体工艺的演进，不光台积电、三星这些代工厂需求投入动辄数百亿美元的资金用于研制、建厂，芯片规划公司也有必要跟着烧钱，一方面是芯片规划难度的急剧添加，另一方面也要协助代工厂均摊本钱。
有多个方面数据显现，7nm工艺芯片的研制需求至少3亿美元的出资，5nm工艺上平均要5.42亿美元，3nm、2nm工艺还没数据，但起步10亿美元是没跑了，至少2nm工艺不会低于这个数。
