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缺在新冠蔓延时全球五大3DNAND存储阵营在私自策画什么

放大字体  缩小字体 2020-03-03 19:27:05  阅读:4076+ 作者:责任编辑NO。谢兰花0258

新冠疫情全球延伸,隐含的巨大不确定性让科技工业链对后市的评价难以找到定锚点,且第二季之后的商场需求理应令人忧心,但怪异的是,科技业者并未一面倒的失望。

“没有人敢跳出来说砍单,由于台积电本年产能太紧了,假如砍错,下半年需求回来,底子拿不到产能,祖先下场会很惨。假如不砍单,最多便是把 wafer 摆着,横竖也不会过期,然一旦砍错,是会出事的”,一家 IC 屈服大厂高层跟问芯 Voice 这样描述此刻五味杂陈的心境。

情延伸按捺买气,但也隐含复工的不确定性,前者是需求低于供给,但后者或许是供给低于需求,这两股相反的力道相互拉扯,没有人能预测得准!”一位在半导体工业有将近 20 年资格的业者如此描述当时的诡谲形势。

的确,我们都知道疫情再继续下去,商场买气天然不会太好,但 IC 屈服公司眼前面对的难题是:台积电本年的产能太吃紧了,尤其是高端制程,我们都心知肚明只需砍单的手一举起来,对手马上喊:我要。所以,这一刀真的很难砍,即便大环境现已这么多杂音呈现。

一向处于满载的 8 寸晶圆产能也是相同,客户很难决然砍下去,一旦砍错,下半年会被供货商修补的很惨。

3D NAND 吃紧,等候破口呈现

另一个疫情越延伸,市况越吃紧的是 3D NAND 存储,全球五大 3D NAND 阵营:三星、SK 海力士、美光、铠侠 / 西部数据、英特尔都呈现产能吃紧,释出商场的货源十分有限。

当然,这也是连续 2019 年的缺货现象,并未遭到疫情太多改动。再者,2020 年有新款 iPhone、Xbox/PS2 游戏机等新产品吃掉大都 NAND Flash 产能,还有超微弱的服务器需求,因而,简直一切 NAND Flash 都口径一至表明:货都被 OEM 厂包了!

不过,NAND Flash 吃紧的情况也会在第二季面对参阅,究竟仍是要反映疫情下的买气沉寂情况。

长江存储的供货情况

另一个值得重视的焦点,是坐落武汉疫区中心的长江存储的情况。

下流业者乡民问芯 Voice,长江存储自从疫情迸发以来,十分尽力保持正常运作和出货,但或许由于职工的复工率等不同面向的问题,交货的情况和估量相较,有一点点的落差,但上下流都了解情况,十分能共体时艰。

本年的 NAND Flash 供给端能够调查两个面向,一是各厂从 96 层转进 128 层技能的进展。

另一个则是新冠疫情在韩国演化成大盛行下,是否会冲击三星、SK 海力士的产能供给,成为各界热议且关怀的问题。

128 层是否会 “技能性” 迟到?

依据问芯 Voice 了解,现在最活跃转进 128 层 3D NAND 技能的会是美光与 SK 海力士,三星则是保持龙头大厂的各种优势,保持自己的既定脚步,而铠侠要大幅转进 128 层 3D NAND 芯片则有个但书,便是需求钱。

美光

美光曩昔在 2D 平面式 NAND FLash 技能代代,竞赛力其实不强,所以也一向与英特尔联合开发技能、分摊产能建置本钱等。

不过,从 2D 转进 3D NAND 代代中,美光演出咸鱼翻身戏码而尝到甜头,藉由 NAND Flash 工业可贵一遇的干流技能改变,让自己的竞赛位阶往前移。

IC 屈服业者剖析,美光在 3D NAND 技能层面,现已直逼三星水准,其读写 read/write performance 只要三星能够抗衡,且在相同 layer 下,其 die size 也是业界最小,技能实力在 3D NAND 年代大幅追上来。

因而,这次在 128 层 3D NAND 竞赛态势中,美光估量也能够连续此优势,有时机冲刺第三季开端出产 128 层 3D NAND 芯片,速度算是十分快。

SK 海力士:

SK 海力士在这一波 2D 转进 3D NAND 代代的竞赛中,竞赛技能呈现掉队,落后曩昔 2D 平面式 NAND Flash 年代,这点与美光的情况相较,两者处于对立面。

因而,SK 海力士在全球 NAND Flash 排名中,现已被甩到五名之外,在前六大业者中殿后。

关于在 2D 年代实力很强的 SK 海力士,这几年在 NAND Flash 工业中表现实在欠安,因而,SK 海力士把这次转进 128 层技能,视为一个大时机。

公司内部很活跃想藉由能快速转进 128 层的 3D NAND 芯片,在全球 3D NAND 竞赛中扳回一城。

现在SK 海力士已向客户撒出 golden sample,充沛展示激烈企图心。且在 2019 年末宣告,已向智能手机厂供给依据 128 层技能的 1Tb TLC 芯片,用 128 层 1Tb 芯片来出产 1TB 产品,会比选用 512Gb 所需的 Die 数量削减一半,能轻松完成 1mm 的封装厚度,因而很合适智能手机。

三星:

三星是 NAND Flash 范畴的龙头厂,其 128 层 3D NAND 计划在 2020 年下半投入商场,选用第六代 V-NAND 架构。

业界描述,三星的心态有着龙头老大哥的沉着,不会像 SK 海力士般,烦躁地抢着转进 128 层技能来证明自己,三星就保持既守时程,不声势浩大,横竖等良率顺了再大幅转进。

这点很重要,由于假如抢着转进 128 层,但良率没拉起来,是既丢失 128 层良率,又丢失 96 层的产能,假如又遇到下半年供给吃紧,这对 NAND Flash 供货商而言,肯定是一大忌讳。

铠侠 / 西部数据:

铠侠针对现在 96 层 3D NAND 技能的下一代技能,是定坐落 112 层,也是 BiCS FLASH 的第 五 代产品,已在年头宣告研制成功,同样是与技能协作伙伴西部数据协作研制。依据西部数据的量产时刻点, 112 层是在 2020 年下半年面世。

铠侠的 112 层 3D NAND 技能要能量产,最大参阅会是资金。因而,从速 IPO 成了铠侠在 2020 年的重要方针。

日前也传出铠侠已托付多家大型券商担任本年秋于东京证券交易所 IPO 事宜,估量 IPO 案总金额将达 4 兆日圆(约 362 亿美元),计画 2020 年 10 月 IPO 上市。

英特尔:

英特尔也计画在 2020 年会推出 128 层 3D NAND 芯片。

其实,现在业界已不关怀英特尔在 3D NAND 技能上的进展,由于其产能简直都用来满意自己的 SSD 产品和供给 OEM 客户,没什么货源能够释放到商场上。

全体来看,各家 3D NAND 转进 128 层 3D NAND 芯片的时刻点,都在尽量压在 2020 年内,包含长江存储也期望能在年内成功面世。

存储业者剖析,这次转 128 层没有这么急,由于 2020 年本来便是供给吃紧的一年,本来产能不行时,要转新制程更要分外当心。

如上述所言,假如没把握好转化制程的节奏,或许会呈现 128 层良率没拉上去,又丢失 96 层产能的情况。

业界乃至以为,假如下半年产能仍是很缺,但 128 层技能的 3D NAND 芯片良率不如预期,说不定有厂商会暂时抛弃转进 128 层,回头去出产 96 层芯片,保证有足够产能满意客户的实在需求,这样的情况在曩昔也不是没有发生过。

韩日疫情迸发,为供需埋下变数?

NAND Flash 供给端需求关怀的另一个问题是,新冠疫情在韩国、日本逐步扩展延伸,是否会冲击三星、SK 海力士、铠侠的产能供给?

的确,三星和 SK 海力士在 2019 年第四季全球 DRAM 市占分别为 43.5%和 29.2%,两者算计商场占有率高达 72.7%。

在 NAND Flash 方面,龙头三星市占 43.5%,其次为第二名的铠侠 23.4%、第三名的西部数据 18.4%、第五名的美光 14.3%、第六名的英特尔 12.2%,以及 SK 海力士 11.8%。

从市占率来看,韩国操控全球 DRAM 商场近 73%,而日、韩则是操控全球 NAND Flash 商场 78%。因而,日、韩的芯片供给链情况的确攸关全球电子科技类产品的出货顺利度。

三星的晶圆厂除了在首尔邻近京畿道的华城及平泽外,也在大陆西安设有 NAND Flash 厂。

SK 海力士的晶圆厂除了京畿道的利川外,另一个 NAND Flash 厂坐落紧临京畿道的忠清北道清州,且在大陆无锡设有 DRAM 厂。

不过,三星、SK 海力士的晶圆厂方位与日前迸发大规模疫情的大邱市有段间隔,加上半导体大厂关于疫情和职工健康情况是防备紧密,照理说影响产出的时机不高。

晶圆厂内是无尘室的装备,不会有病菌等问题,要说新冠疫情影响产能,是不太或许,由于疫情也不像是地震,会发生破片让产出的 wafer 不能用。

但若从供给链视点来看,wafer 的运送是有或许遇到某个环节卡关,而出货变慢或不顺,或许是后段封装产能瓶颈等,究竟封装、产品拼装代工厂关于人力依赖度高,这点与晶圆厂相异。

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