2020年的ISSCC世界固态电路会议将在下一年2月16日到20日美国旧金山举办，论文当选作业早已完毕，国内共有23篇论文当选，发明了历年来的新高，全球仅次于美国、韩国位列第三。
全球集成电路职业每年有几回重要的世界会议，有ISSCC、Hotchips、IEDM等，几大会议的侧重点不同，年末的IEDM倾向工艺，年中Hotchips倾向芯片架构，年头的ISSCC世界固态电路会议则是每年的风向标，始于1953年，60多年的前史堆集使它成为世界上规模最大、最威望、水平最高的固态电路世界会议，有着集成电路职业奥林匹克大会的美誉，含金量是最高的。
ISSCC当选的论文数量能够看做一个国家在集成电路方面的实力目标，60多年来美国在这方面一直是最强的，日本、韩国最近二三十年来也十分强壮，相比之下我国学术界、产业界在这方面就差太远了。远的不说，2013年国内当选的论文也只要5篇，在ISSCC每年当选的200多篇论文中能够忽略不计。
不过国内的论文当选数量增长速度很快，2018年就达到了14篇，超过了日本，2019年大陆+港澳当选的论文达到了18篇（大陆有9篇），仅次于美国韩国，位列第三。
不仅是数量添加，技能含量也在提高，2019年的ISSCC论文中初次有存储范畴的国产论文当选，思特威（SmartSens）公司则在日韩操纵的CMOS图画传感器范畴取得了打破。
ISSCC 2020年的论文中，大陆+港澳当选的论文总数达到了23篇，总数量发明了历年之最，仅次于美国、韩国，其间大陆有15篇，澳门6篇，香港有2篇。
不过与欧美日韩的论文首要来自科技公司不同，国内的ISSCC论文还是以科研组织及高校为主，其间清华大学有5篇当选，电子科大有3篇，北大、东南大学、西安交大、天津大学、复旦大学、上海交大各有1篇，还有1篇来自重庆线易电子科技公司。
除了总数扩展，国内15篇ISSCC论文规划的范畴也在不断延伸，这次11家组织的论文涵盖了9大范畴，分别是模仿规划（1篇），电源办理（2篇），无线通讯（3篇），数据转换器（5篇），前瞻技能范畴（2篇），射频技能（4篇），数字电路（2篇），图画、MEMS、（1篇），以及机器学习和人工智能（3篇）。
别的，Intel公司在ISSCC 2020会议上有10篇论文当选，挤下了三星成为新的榜首。
