又是在12月份高通要发布全新的865处理器了，只不过这次有些信息还不太明晰，比方高通865初期版别会集成5G基带吗？仍是说上半年先外挂X55基带，下半年再推出集成版别，假如是这样那比照华为麒麟900就没多少优势了，不过功能体现仍是值得等待的？
从曝光的参数来看，这一次高通865仍是有后发的优势的，CPU来源于ARM A77架构魔改，并且四颗大中心都是A77，全新架构下假如不降频功能是会有显着提高的，尽管每年都是说功能添加20%哈哈哈！
不过我觉得高通865功能仍是会和苹果A13有必定距离，究竟iOS生态有环境优势，但超越两颗990处理器都应该没问题，三星Exynos和华为麒麟，并且这个三星990仍是选用自己的猫鼬M5架构，你要知道猫鼬部分现已解散了，这便是最终一代。
这两年手机功能的提高ARM公版架构立了功，就连联发科都拿公版架构复活了自己旗舰芯片系列，在加上高通魔改的功能优化，以及自主研制的Adreno GPU，高通865功能不需要过多的忧虑？并且5G网络来临了，手机功能有必要上一个台阶，才有机会给用户带来全新的体会！
所以要害点仍是高通865能不能首发就集成5G基带的问题，究竟功能这个东西你抢先20%也不能显着用出距离，而下一年这个时刻点用户在营销的影响下，对错常在乎5G的，你要是被友商科普外挂基带的缺点了（狗头），那对言论对错常晦气的！
由于外挂基带的物理缺点也是不行忽视的，比方说更占内部元器件空间，在进行工业设计的时分就要为之让路，并且外挂基带就多出了耗电和发热，自身现在处理器的功能就强，发热也更大，这儿面的影响是不行忽视的。
