本文由腾讯数码独家发布
很多人一向等待高通将会在12月份推出新一代旗舰骁龙芯片。但有媒体报道称，咱们下个月就能够看到骁龙865移动渠道面世了。有媒体报道称高通现已加速推出骁龙865芯片组的进程，以防止落后华为和其最近发布的麒麟990芯片组太远。麒麟990芯片组——被应用在华为旗舰机型Mate 30系列——有一个类型内置支撑5G芯片组，集成有逾103亿个晶体管。当然，行将推出的旗舰类型骁龙芯片组，还将能够与苹果最新和最出色的A13仿生芯片比美。
还有媒体报道称，搭载骁龙865芯片的前期原型产品，将由三星、OPPO、vivo和小米出产。搭载骁龙865芯片的第一款手机或许会是三星Galaxy S11系列手机——发布时刻或许是2020年2月。搭载骁龙855移动渠道的第一款手机是小米9，搭载这款芯片、全球出售的首款手机是三星Galaxy S10系列。
当然，骁龙865芯片是由高通规划的，并将由三星运用其7纳米EUV（极紫外线光刻）工艺制作。代表工艺的数字（骁龙865芯片选用7纳米工艺）越小，芯片集成的晶体管就越多。更多的晶体管会使得集成电路处理才能更强壮，能耗也会更低。EUV指极紫外光刻技能，它能够使芯片内晶体管的方位更准确，也能够使芯片集成更多晶体管。与骁龙855芯片比较，极紫外光刻技能的运用，会使骁龙865移动渠道的功能提高20％至30％，能耗下降30％至50％。2021年，高通将从头与台积电协作出产骁龙875移动渠道，由于到时台积电将投产5纳米芯片制作工艺。
WCCFtech刊文称，三星新一代旗舰类型Exynos芯片——9830，将不会运用其定制Mongoose CPU内核。三星的理念是，ARM现在处理才能最强壮的CPU内核——Cortex-A77，给三星留下深刻印象，因而三星决议运用Cortex-A77替代自家的Mongoose CPU内核。尽管麒麟990芯片能够选用Cortex-A77，但华为却决议选用处理才能不那么强壮的Cortex-A76。华为消费产品业务部门负责人余承东说，华为决议抛弃一点点处理才能，以交换更好的电池续航时刻。尽管ARM称Cortex-A77处理才能提高了20%，但能耗却没有添加，但华为表明，它自己的测验结果与ARM的说法相对立。咱们应该会看到，麒麟1000芯片将选用Cortex-A77内核。麒麟1000将是华为首款选用5纳米工艺制作的芯片，将被首要应用在下一年的Mate 40系列手机中。
依据摩尔定律，每隔一年芯片中集成的晶体管数量就会翻一番。尽管有一些人忧虑摩尔定律将很快“告一段落”，台积电和三星都有出产3纳米工艺芯片的产品发布方案。而台积电还在考虑运用硅之外的其他资料，以协助它跨过3纳米和2纳米大关。它还在开发垂直叠加晶体管的技能，以进一步添加芯片集成的晶体管数量。为了使读者能更好地了解芯片制作工艺的开展，咱们以苹果A4片上体系为例进行阐明，它是2010年发布的iPhone 4和第一代iPad的处理器，选用45纳米工艺制作。
