在华为Mate30系列首发了麒麟990系列芯片后，荣耀也在跟进搭载相应芯片机型的进展。
在华为Mate30系列发布之前，荣耀就宣告了行将推出的搭载麒麟990系列芯片的新机产品——荣耀Vera30系列。
据官方介绍，荣耀Vera30系列全系支撑双模5G全网通，并将于本年第四季度到来。
这是华为官方宣告的第二个搭载麒麟990系列芯片的新机系列产品。
而关于荣耀Vera30系列将支撑双模5G全网通的音讯此前就有过官方剧透。只不过其时并没有音讯显现其将搭载的芯片型号，所以并未引起过多的重视。
官方给出的推出时刻在本年的第四季度。现在，间隔推出时刻也越来越近了，相应的作业也接近了结尾。爆料音讯也逐步的传开了。
最近，有音讯显现，这款行将推出的新机将选用打孔式的屏幕规划。
而依据数码博主曝光的真机相片，能够看到正面左上角设置了一个条状的打孔。打孔内放置了双传感器。
不过这张相片的真实性现在仍是不知道。
除了这款新机，最近还有音讯显现，荣耀或将在同一场发布会上再推出一款6400万像素的中端机型。
现在这款新机现已经过了3C认证。详细的型号为LRA-AL00，内部代号为“Laura”。依据认证信息，这款新机支撑20W快充。
至于处理器相关的问题，现在推出的6400万像素机型定位都在中端。所以这款机型内置的处理器应该是现在华为力推的麒麟810处理器。
至于定价，全体看来应该不会太高，或许会是一款性价比机型。惋惜的是，愈加详细的信息现在还没有音讯，更多内容还需要比及发布时才干了解到。
不过，经过荣耀官方的预告以及认证来看，这两款机型的发布应该不远了。
