高通芯片是很厉害，关于世界先进的企业，该供认距离的仍是要供认。许多人知道高通仅仅是在手机的芯片，其实高通的芯片在许多职业都有，例如WIFI芯片高通也很厉害。
至于台积电，芯片制作是别的一个领域，现在大部分的手机芯片公司，台积电都是最佳的代工企业，不仅仅是高通，苹果、华为也是。例如7nm EVU的工艺现在只要台积电能供给。7nm的规划才能是芯片规划的领域，而台积电是制作领域，二者缺一不可。
许多朋友觉得华为的5G芯片取得了抢先，其实华为是后发先至。世界上第一个5G的芯片便是高通的X50，在2017年末推出。也便是全球的运营商和设备商假如要做5G的研讨，在简直1年多的时间内，只要高通的芯片可以用。
因而也不能说华为巴龙5000超越高通X50有多么自豪，究竟X50是一年多前推出的芯片，不支撑最新的5G的SA标准也很正常。不过现在从柏林的音讯来看，华为在5G的SoC芯片上应该又抢先高通，仍是要替华为点赞！
高通的手机SoC芯片牛就牛在它选用的不是公版的ARM架构，而是选用自研的ARM架构。也便是相同根据ARM，华为、MKT、展讯都是选用ARM供给的揭露架构，而高通是把ARM架构魔改后进行了充沛的优化。现在全球具有这个才能的也便是只要高通和苹果。
高通骁龙855选用自演的Kryo 485架构，功能相对骁龙845提高45%，GPU才能提高到达20%。骁龙855引入了“超级中心”(Prime Core)的概念，支撑多种中心、频率组合运转形式，并且各个中心的功能也有了很大的提高，这在业界是抢先的。
高通的手机SoC芯片另一个很厉害的当地，便是自研的GPU。众所周知华为的GPU一直是华为的弱项，特别相关于高通和苹果而言，这是因为华为的麒麟或许MKT也选用公版的GPU内核，功能受制于公版的ARM的GPU，无法供给跟高的才能。
高通选用自研的GPU，GPU图形中心一直是高通的强项，骁龙855的GPU选用Adreno 640中心。全体能耗比业界抢先，一起还有丰厚的图形技能特性，包含第一个支撑Vulkan 1.1图形标准，一起持续支撑OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP。
所以高通的手机SoC，不管是CPU仍是GPU，都是十分强，仅次于苹果。当然，华为在NPU上有了自研的达芬奇架构，功能有了碾压性质的打破，在未来会有更强的竞争力。
