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Redmi的6400万手机已量产 戴尔折叠屏PC专利曝光

放大字体  缩小字体 2019-08-15 19:49:34  阅读:9007+ 作者:责任编辑NO。邓安翔0215

小米集团副总裁、红米Redmi 品牌总经理@卢伟冰 刚刚晒出了Redmi 6400万四摄手机的工厂拼装视频,并表明该机半个月前现已开端量产,这次备货应该能让咱们满足。

经过卢伟冰给出的视频,咱们能够看到Redmi 6400万像素四摄手机的相机摆放,中心是三颗竖向摆放的摄像头,在其右边还有一颗摄像头,全体呈现“卜”字型规划;别的依据视频截图,并没有呈现升降式的机械结构,其前置应该运用的是水滴屏规划。

据了解,8月7日小米在北京举行了小米未来印象技能交流会,小米联合创始人、总裁林斌到会了交流会,正式对外宣告6400万超清相机。

小米6400万超清相机选用的是三星的GW1传感器,6400万像素比照4800万像素在相片细节上有着肉眼可见的显着进步,分辨率进步34%,相片巨细约19MB,可打印2.44m*3.26m巨幅海报。值得注意的是,Redmi将首发6400万超清相机。

中心装备上,此前卢伟冰承认红米将首发联发科Helio G90T芯片,该芯片支撑6400万像素,因而联发科Helio G90T首发机型极有可能是红米6400万四摄手机。

卢伟冰科普,联发科Helio G90系列是一款为游戏而生的手机芯片,功能领衔准旗舰芯片,安兔兔跑分超越22.2万分。CPU双大核选用最先进的A76架构,GPU为四核Mali-G76,高功能版别G90T的图形主频更是高达800MHz。

在高功能的保证下,G90系列还具有“芯片级”的网络推迟优化、毫秒级触控、好莱坞特效级画质标准等专属游戏特性,成为全球首款取得德国莱茵T V手机网络游戏体会认证的芯片。

值得一提的是,据外媒Windows Latest报导,戴尔方案打造一款搭载 Windows 10 的折叠屏设备。相关专利于2018年2月提交,并于2019年8月8日在美国商标专利局(USPTO)正式发布。

专利信息显现,齿轮组件在双轴一端同步运动,并具有连接到每个壳体的托架。一起,扭矩托架经过在轴上发生摩擦来反抗壳体部分的旋转。

戴尔表明,这种规划能够完成更窄的边框,铰链元件的窄宽度可弥补显现器之间的空隙。相较于更大空隙的设备,选用这一规划的设备在屏幕上显现的视觉信息愈加均匀。

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